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超低功耗的LTE Cat M1/Cat NB2/EGPRS 模組
尺寸緊湊的SMT 封裝形式能滿足終端應(yīng)用對狹小空間的要求
為移遠(yuǎn)通信NB-IoT、UMTS/HSPA和LTE標(biāo)準(zhǔn)系列模塊提供性能可靠的升級方案
通過硬件設(shè)計實現(xiàn)一系列安全功能
支持 VoLTE*（僅 Cat M1）、GSM CS 語音*、QuecOpen®、eSIM 等
通過提供參考設(shè)計、評估板和及時的技術(shù)支持可滿足客戶產(chǎn)品快速上市的需求
強(qiáng)大豐富的功能接口
BG95 是一系列支持 3GPP Release 14 協(xié)議規(guī)范的多模（LTE Cat M1/LTE Cat NB2/EGPRS）LPWA 模塊。在 LTE Cat M1 網(wǎng)絡(luò)下，模塊可支持最大上行速率 1119 kbps 和最大下行速率 588 kbps。采用內(nèi)置 MCP 以及支持 ThreadX 系統(tǒng)的 ARMCortex A7 處理器，該系列模塊功耗超低；與同類產(chǎn)品相比，其 PSM 漏電降低 70%、eDRX 模式下功耗降低 85%。
BG95 系列擁有一整套基于硬件設(shè)計而實現(xiàn)的安全功能，可讓受信任的應(yīng)用程序直接在 Cortex A7 TrustZone 引擎上運行。其封裝設(shè)計兼容移遠(yuǎn)通信 LTE 標(biāo)準(zhǔn)模塊 EG91/EG95、NB-IoT 模塊 BC35-G/BC95 R2.0、UMTS/HSPA 模塊 UG96，方便客戶快速、靈活地進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計和升級。
BG95 系列的封裝尺寸僅為 23.6 mm × 19.9 mm × 2.2 mm，同時還具有低功耗、高集成度、高機(jī)械強(qiáng)度等特點，能最大限度地方便客戶進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。采用 LGA 封裝，該系列模塊特別適用于當(dāng)代大規(guī)模生產(chǎn)的自動化貼片需求，易于SMT 焊接和售后維護(hù)。豐富的互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)接口以及豐富的功能，將模塊的適用范圍擴(kuò)展到更廣泛的M2M 應(yīng)用上，如無線 POS、智能計量、追蹤、可穿戴設(shè)備等
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